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                  正是江南好風景,德森千裏來鑲舉 | 2019NEPCON現場直擊
                  發布日期:2019-04-25

                    2019年4月24-26日,上海NEPCON CHINA中國國際電子生産設備暨微電子工業展在上海世博展覽館隆重舉辦。德森精密再次攜最新研發成果及多款設備亮相此次盛會。

                    德森展位(1A26)前咨詢了解的觀衆擠滿了展位,銷售工程師在細心的講解設備性能及優勢特征。

                    △現場交流互動圖片

                    “注重創新,務實進取”是德森一貫的理念,對工藝精益求精的不斷追求,布局現在,解決未來,德森一如既往的邀請行業大咖薛廣輝老師,與大家一起深入探討技術難點的解決方案。

                    △薛老師演講現場

                    現場媒體也蜂擁而至

                    △德森精密副總劉基林接受采訪現場

                    △德森流體事業部項目經理楊秀青接受采訪


                    部分展品展示

                    01

                    高精度全自動視覺印刷機HITO

                    其配備了130萬像素CCD mark點軟件測量;兩組獨立刮刀,高精度馬達與刮刀直接連接驅動;以及智能傳輸系統+基板支撐定位系統+基板形變智能補償系統。

                    02

                    F-600SMA磁浮高速點膠機

                    具備了磁浮直線電機(快)+精密點膠(精)+視覺檢測(准)+智能監控管理(智)+高性價比(優)等特點;

                    3G高加速度運動,60000點每小時點膠速度,680mm機寬度更適聯機應用,同時可搭配多種閥體運用;

                    主要應用于半導體點膠工藝;SMT點膠工藝、底部填充、包裸封裝、紅膠、UV膠、熱熔膠…等等

                    03

                    T6000自動帖裝機

                    此自動貼附設備應用于FPC補強鋼片、FPC背膠、鏡頭鏡片背膠、PCB標簽等在線貼附;

                    爲印刷電路行業、電子精密膠粘制品工廠解決在貼附上耗人力、貼附不精准、速度慢等難題;

                    全自動在線貼附定位系統,采用CCD數字相機,Mark點掃描,每點確認,BadMark校正,確保貼附精准度,傳輸軌道自動調寬。

                    展會持續進行中,歡迎您莅臨德森精密展位會,更多設備展示,大咖演講,抽獎互動環節,敬請期待。

                    地點:上海世博展覽館

                    展位號:1A26

                    活動預告:4月25日 14:30

                    行業大咖薛廣輝老師演講

                    您關心的焊接不良與印刷技術的深度討論就在這裏!

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